8月5日，中马国际产业学院建设暨中马工程师联合培养计划推进会在北京举行。作为“马来西亚2026集成电路专业百名学生公派来华留学专升本专项计划”的培养单位，校党委常委、副校长张灏代表学校出席会议。

会上，张灏同中国教育部中外人文交流中心综合办主任唐晓飞、北京华晟经世信息技术股份有限公司董事长兼总裁张勇，以及马来西亚合作社司及国家教育与企业发展委员会秘书长哈吉˙艾哈迈德˙扎哈兰˙易卜拉欣、副秘书长李泉氚、副司长扎哈那尼等领导嘉宾共同宣布，正式启动中马国际产业学院建设，同步实施中马工程师联合培养计划。该项目聚焦集成电路、人工智能、装备制造等战略性新兴产业，构建“政府指导、企业纽带、院校载体”的三方协同机制，打造“语言培训+技术技能+实习就业”全链条人才培养体系，旨在建设中马之间规模最大、成效最显著的工程技术教育合作平台，为两国产业协同升级提供有力人才支撑。

在与会嘉宾的共同见证下，张灏代表学校与华晟经世、马来西亚国家教育与企业发展委员会签署了马来西亚公派留学生来校专升本项目合作协议。会议期间，中马两方院校、企业还签署了系列合作协议，标志着中马国际产业学院由共识迈向实质落地，为项目规模化推进奠定基础，也为中马工程技术人才培养合作提供了可操作的行动框架。

其间，我校代表团与华晟经世就马来西亚公派来华留学生项目举行专题交流会，双方就项目落地细节充分交换意见，表示将以此次会议为契机，加快推进项目落实。代表团还参观了华晟经世数字化展厅和智能制造展厅，深入了解其在智能制造、数字化教育及产教融合领域的典型成果。

国际处、电信学院、国际教育学院等单位主要负责人随同参会。